[리더스팩트 노지호 기자]

LX그룹의 반도체 설계기업 LX세미콘이 차량용 반도체 설계를 주력으로 하는 텔레칩스와 사업 협력을 위해 지분 투자를 했다. 

▲ 구본준 LX홀딩스 회장  © LX그룹 제공

텔레칩스는 삼성전자나 퀄컴처럼 AP(어플리케이션프로세서) 개발이 가능한 몇 안되는 국내 팹리스라는 평가를 받는다.

18일 업계에 따르면, LX세미콘은 총 268억원을 들여 텔레칩스 지분 10.93%를 확보할 계획이다. 이 경우 LX세미콘은 이장규 텔레칩스 대표에 이어 2대 주주가 된다. LX세미콘은 공시를 통해 텔레칩스 지분을 취득하는 목적을 “기술 및 연구개발 등 사업협력 추진”이라고 밝혔다.

LX세미콘이 주력인 디스플레이구동칩(DDI)에서 차량용 반도체로 사업 영역을 확장하면서 구본준 LX그룹 회장이 과거 못다 이룬 반도체 꿈을 LX세미콘을 통해 펼칠 수 있다는 전망이다.

그 동안 LX세미콘은 TV, 모바일기기용으로 LG디스플레이에 공급하는 디스플레이구동칩(DDI) 사업이 중심이었다. 이 때문에 차량용 반도체 시장의 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 실리콘 카바이드(SiC) 기반 전력 반도체(PMI) 진출 등 매출 다변화를 모색해왔다. 최근에는 차량용 PMI 양산을 앞둔 매그나칩 인수도 검토하고 있다. 지난 2월에는 일본 영업 강화를 위해 현지 법인 자본금을 2배로 늘리기도 했다.

구본준 LX그룹 회장은 LX세미콘에 상근 임원으로 직접 이름을 올리고, LX세미콘 양재캠퍼스에 집무실을 마련해 주 1~2회 출근하며 이같은 과정을 진두 지휘하고 있는 것으로 알려졌다.

LG 시절부터 미래 사업에 적극적으로 투자했던 구 회장의 성향을 감안하면 구 회장이 추가 투자나 인수·합병(M&A)을 주도할 가능성도 있다.

LX세미콘과 텔레칩스의 협업은 제품 다변화를 통한 LX세미콘의 SoC 사업 확대에 긍정적일 것이라고 전문가들은 설명한다.