▲ 삼전 자체개발칩 'HBM3E'/삼성전자

[리더스팩트 윤태경 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 업계 1위인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.

로이터통신의 24일 보도에 따르면, 삼성전자 HBM 3E 8단과 12단 제품의 의 발열과 전력 소비 등이 문제가 된 것으로 보인다.

 삼성전자는 5세대인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이지만, 예상보다 승인 시간이 지연되고 있다. 이에 대해 삼성전자는 “테스트는 여전히 진행 중으로 최종 결과가 나온 것이 아니다”는 입장을 밝혔다.

로이터는 “삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다”며 “최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다”고 했다.

로이터는 “문제가 쉽게 해결될 수 있는지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 삼성의 경쟁사인 SK 하이닉스보다 뒤처질 수 있다는 우려가 있다”고 했다.

이에 대해 삼성전자는 “최종 테스트 통과여부가 결정된 것 아니고 아직 진행 중이다”라며 “엔비디아와 조율하고 있어 언제 승인이 날지는 알 수 없는 상황”이라고 밝혔다.  또한 자사 HBM이 고객의 요구에 따른 최적화 과정이 필요한 맞춤형 메모리 제품이며, 현재는 고객사와 긴밀한 협업을 통해 제품 최적화 과정 중에 있다고 밝혔다.